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    • 专利摘要:
    Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente umfaßt folgende Schritte: Einfügen von Vorsprüngen einer Abdeckung in Durchgangslöcher, die in einer Schaltungsplatine gebildet sind, die Befestigungselemente auf der vorderen Oberfläche derselben aufweist, Aufbringen einer Druckmaske mit Öffnungen an Positionen, die den Durchgangslöchern entsprechen, auf die hintere Oberfläche der Schaltungsplatine und Liefern einer Lötmittelpaste zu den Durchgangslöchern durch die Öffnungen durch Plazieren der Lötmittelpaste auf der Druckmaske und Bewegen der Lötmittelpaste in einer vorbestimmten Richtung mit der Quetschwalze. Die Druckmaske ist mit Vorständen versehen, die in Bewegungsrichtung flußaufwärts der Lötmittelpaste in Öffnungen der Druckmaske hervorstehen, und die Öffnungen werden in Bewegungsrichtung der Lötmittelpaste flußaufwärts verschoben. Zusätzlich dazu werden die Vorsprünge in die Durchgangslöcher derart eingefügt, daß die Breitenrichtung der Vorsprünge entlang der Bewegungsrichtung der Lötmittelpaste liegt.
    公开号:DE102004005685A1
    申请号:DE200410005685
    申请日:2004-02-05
    公开日:2004-09-09
    发明作者:Tomohiko Nagaokakyo Murase
    申请人:Murata Manufacturing Co Ltd；
    IPC主号:H05K3-34
    专利说明:
    [0001] Die vorliegende Erfindung beziehtsich auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponentevom Modultyp, die die Haftfestigkeit einer Abdeckung erhöhen kann,die an der elektronischen Komponente angebracht ist, und Abweichungenbei der Haftfestigkeit minimieren kann.
    [0002] In der Vergangenheit wurden Radiokommunikationsvorrichtungen,wie z. B. Modultelefone, immer beliebter und elektronische Komponentenvom Modultyp, wie die, die in 15A – 15C gezeigt ist, wurden verbreitetverwendet, um die Größe, dasGewicht und die Kosten der Radiokommunikationsvorrichtungen zu reduzierenund ihren Widerstand gegenüber Änderungenim Lauf der Zeit und Funktionsstabilität zu garantieren. Die elektronischeKomponente, die in 15A – 15C gezeigt ist, umfaßt eine Schaltungsplatine 52,auf der Befestigungselemente 50, wie z. B. IC-Chips, Kondensatoren,Widerstände undSpulen oberflächenbefestigtsind, und eine Metallabdeckung 54, die an der Schaltungsplatine 52 derartangebracht ist, daß dieBefestigungselemente 50 durch die Metallabdeckung 54 abgedecktsind.
    [0003] Ein Verfahren zum Herstellen deroben beschriebenen elektronischen Komponente wird nachfolgend beschrieben.Zuerst, wie in 15B gezeigt ist,werden Durchgangslöcher 52a,die in der rechteckigen, plattenförmigen Schaltungsplatine 52 gebildetsind, derart, daß siesich durch die Dicke der Schaltungsplatine 52 an dem Umfangderselben erstrecken, mit Lötpaste 56 gefüllt. Zusätzlich dazu,wie in 15A gezeigt ist,sind Vorsprünge 54a ander offenen Seite der kastenförmigenMetallabdeckung 54 an Positionen vorgesehen, die den Durchgangslöchern 52a entsprechen.Dann, wie in 15C gezeigtist, werden die Vorsprünge 54a inihre jeweiligen Durchgangslöcher 52a eingefügt, so daß die Befestigungsteile 50 durchdie Metallabdeckung 54 abgedeckt sind. Dann wird die Lötpaste 56,die in den Durchgangslöchern 52a aufgebrachtist, durch Erwärmengeschmolzen und ausgehärtet,so daß ein Lötbauglied 56a erhaltenwird. Entsprechend wird die Metallabdeckung 54 an die Schaltungsplatine 52 angebrachtund der Herstellungsprozeß derelektrischen Komponente ist abgeschlossen.
    [0004] Bezug nehmend auf 16, um bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahrendie Durchgangslöcher 52a mitder Lötpaste 56 zufüllen, wirdeine Druckmaske 58 auf die vordere Oberfläche derSchaltungsplatine 52 aufgebracht und die Lötpaste 56 wirddurch Drucken unter Verwendung einer Quetschwalze 60 zuden Durchgangslöchern 52a geliefert,durch Öffnungen 58a,die in der Druckmaske 58 gebildet sind.
    [0005] Bei diesem Verfahren müssen Aussparungen 58b zumAufnehmen der Befestigungselemente 50 in der Druckmaske 58 gebildetsein, so daß verhindertwerden kann, daß dieBefestigungselemente 50, die auf der vorderen Oberfläche derSchaltungsplatine 52 plaziert sind, beschädigt werden.Daher erhöhtsich die Dicke der Druckmaske 58 um den Betrag, der den Höhen derBefestigungselemente 50 entspricht, und die Abmessung der Öffnungen 58a entlangder Dicke der Druckmaske 58 erhöht sich entsprechend. Folglichwird ein größerer Betragvon Lötpaste 56 verwendetund die Kosten werden erhöht.
    [0006] Um den oben beschriebenen Nachteilzu überwinden,wird gemäß der japanischenPatentanmeldung Nr. 2850860 (offenbart am 16. Januar 1998) eineDruckmaske auf die hintere Oberfläche einer Schaltungsplatineaufgebracht, die Befestigungselemente an der vorderen Oberfläche derselbenaufweist, und eine Lötpastewird zu den Durchgangslöcherndurch die Druckmaske durch Drucken geliefert. Dann werden die Vorsprünge einerAbdeckung in die Durchgangslöchereingefügtund werden an den Durchgangslöchernmit Lötmittel angebracht.Dementsprechend kann die Dicke der Druckmaske reduziert werden.
    [0007] In 16,um die Produktivitätder elektronischen Komponente zu erhöhen (um Kosten zu reduzieren)wird ein großerWafer verwendet, der eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen 52 umfaßt. DieMetallabdeckung 54 ist an jeder der Schaltungsplatinen 52 angebracht,wie in 17A gezeigt ist,und dann wird eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten hergestellt,durch Trennen der Schaltungsplatinen 52 voneinander entlangvon Schnittlinien (imaginärenLinien), die durch die Durchgangslöcher 52a verlaufen, z.B. durch Vereinzelung.
    [0008] Andere Beispiele von bekannten Verfahren sindz. B. in den ungeprüftenjapanischen PatentanmeldungsveröffentlichungenNr. 6-305272, Nr. 8-250855 und Nr. 2001-196733 offenbart.
    [0009] Gemäß dem oben beschriebenen bekannten Verfahren,wenn die Lötpaste 56 zuden Durchgangslöchern 52a geliefertwird, wie in 17A gezeigtist, und geschmolzen und ausgehärtetwird, um das Lötbauglied 56a zuerhalten und eine Haftung zu erreichen, wie in 17B gezeigt ist, kann überschüssiges Lötmittel 56a inKontakt mit Anschlüssender Befestigungselemente 50 kommen, die auf der Schaltungsplatine 52 plaziertsind. In einem solchen Fall werden elektrische Charakteristika derBefestigungselemente 50 aufgrund eines Kurzschlusses oderanderer Defekte verschlechtert und eine Fehlfunktion tritt bei denBefestigungselementen 50 auf. Daher wird der Ertrag derelektronischen Komponente reduziert.
    [0010] Insbesondere, bei dem oben beschriebenen bekanntenVerfahren, nimmt ein einzelnes Durchgangsloch 52a zweiVorsprünge 54a auf,wobei einer derselben zu jeder der benachbarten Metallabdeckungen 54 gehört und dieGröße jedesDurchgangslochs 52a groß ist, da ein vorbestimmtesIntervall zwischen den benachbarten Metallabdeckungen 54 bereitgestelltwerden muß,um dieselben anzubringen. Entsprechend wird ein großer Betragvon Lötpaste 56 zumFüllenvon jedem der Durchgangslöcher 52a verwendet.
    [0011] Wenn ein solch großer Betragder Lötpaste 56 für eine Haftunggeschmolzen wird, kommt überschüssige geschmolzeneLötpaste 56 inKontakt mit den Anschlüssender Befesti gungselemente 50, die auf der Schaltungsplatine 52 plaziertsind, wie in 17B gezeigtist. Dann, wenn das Lötbauglied 56a erhaltenwird, durch Aushärtender Lötpaste 56, werdendie Befestigungselemente 50 elektrisch mit den Metallabdeckungen 54 verbunden,die normalerweise kurzgeschlossen (mit Masse verbunden) sind. Dahertritt eine Fehlfunktion aufgrund von Kurzschluß auf und der Ertrag der elektronischenKomponente wird reduziert.
    [0012] Es ist die Aufgabe der vorliegendenErfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponentemit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
    [0013] Diese Aufgabe wird durch ein Verfahrenzum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch1 gelöst.
    [0014] Um die oben beschriebenen Problemezu lösen,schaffen bevorzugte Ausführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischenKomponente, bei dem der Betrag von Lötmittel, das zu den Durchgangslöchern geliefertwird, so angepaßtwerden kann, daß dieMetallabdeckung zuverlässigan der Schaltungsplatine befestigt werden kann, mit genau einemerforderlichen Betrag von Lötmittel,ohne überschüssiges Lötmittelzu verwenden, und das dadurch den Ertrag der elektronischen Komponenteerhöhenkann.
    [0015] Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung umfaßtein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente folgendeSchritte: Bilden von Durchgangslöchernin einer Schaltungsplatine, die Befesti gungselemente an der vorderenOberflächeder Schaltungsplatine aufweist, Einfügen von Vorsprüngen einerAbdeckung in die Durchgangslöcher,Aufbringen einer Maske auf die hintere Oberfläche der Schaltungsplatine,wobei die Maske Öffnungenzum Liefern eines Fluidhaftmittels zu den Durchgangslöchern aufweist, durchDrucken an Positionen, die den Durchgangslöchern entsprechen, Lieferndes Haftmittels zu den Durchgangslöchern durch Plazieren des Haftmittels aufdie Maske und Bewegen des Haftmittels in einer vorbestimmten Richtungmit einer Quetschwalze, und Aushärtendes Haftmittels, um die Abdeckung an der Schaltungsplatine zu fixieren.Die Maske wird mit Vorständenin den Öffnungenderselben versehen, wobei die Vorstände in der Bewegungsrichtungflußaufwärts hervorstehen,in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt, und die Öffnungender Maske werden in Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben, in der dieQuetschwalze das Haftmittel so bewegt, daß die Durchgangslöcher teilweisemit der Maske abgedeckt sind. Zusätzlich dazu werden die Vorsprünge derAbdeckung in die Durchgangslöcher derarteingefügt,daß dieBreitenrichtung der Vorsprüngeentlang der Bewegungsrichtung liegt, in der die Quetschwalze dasHaftmittel bewegt.
    [0016] Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren, dadas Fluidhaftmittel zu den Durchgangslöchern von der hinteren Oberfläche derSchaltungsplatine durch Drucken unter Verwendung der Maske geliefertwird, kann die Dicke der Maske und der Betrag des Haftmittels, derin die Öffnungender Maske plaziert wird, reduziert werden. Entsprechend können dieKosten reduziert werden.
    [0017] Zusätzlich dazu wird bei dem obenbeschriebenen Verfahren die Maske mit den Vorständen versehen, die in Bewegungsrichtungflußaufwärts hervorstehen,in der die Quetschwalze das Haftmittel in den Öffnungen der Maske bewegt,und die Öffnungender Maske werden in der Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben, in der dieQuetschwalze das Haftmittel verschiebt. Daher kann der Betrag des Haftmittels,der zu den Durchgangslöcherngeliefert wird, eingestellt werden, durch Einstellen des überlappendenBereichs zwischen den Öffnungenund ihren jeweiligen Durchgangslöchern,und die Verwendung von überschüssigem Haftmittelkann verhindert werden. Somit kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahrenverhindert werden, daß dasHaftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, die ander vorderen Oberflächeder Schaltungsplatine plaziert sind, und eine Verschlechterung beiden elektrischen Charakteristika aufgrund von Kurzschluß oder anderenDefekten, die verursacht werden, wenn das Haftmittel in Kontaktmit den Befestigungselementen kommt, kann verhindert werden.
    [0018] Zusätzlich dazu werden bei demoben beschriebenen Verfahren die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher derarteingefügt,daß dieBreitenrichtung der Vorsprüngeentlang der Bewegungsrichtung liegt, in der die Quetschwalze das Haftmittelbewegt. Dementsprechend kann das Haftmittel effizient zu den Zwischenräumen zwischenden inneren Oberflächender Durchgangslöcherund den Vorsprüngender Abdeckung aufgrund der Vorstände inden Öffnungender Maske bewegt werden, die in Verarbeitungsrichtung flußaufwärts bzw.flußaufwärts in derBewegungsrichtung hervorstehen, in der das Haftmittel bewegt wird.
    [0019] Daher kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahren,sogar wenn der Betrag des Haftmittels, das zu den Durchgangslöchern geliefertwird, aufgrund der Öffnungenund der Vorständereduziert wird, das Haftmittel in ausreichender Menge geliefert werden,um die Vorsprüngeder Abdeckung an die inneren Oberflächen der Durchgangslöcher durchgeeignetes Anordnen der Öffnungen,der Vorstände undder Vorsprüngeanzubringen. Dementsprechend kann eine Verschlechterung bei denelektrischen Charakteristika, die verursacht wird, wenn das Haftmittelin Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, verhindert werden.Zusätzlichdazu kann die Haftfestigkeit erhöhtwerden und Abweichungen bei dem Zustand des Haftmittels können reduziertwerden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponenteerhöhtwerden.
    [0020] Bei dem oben beschriebenen Verfahrensind Endabschnitte der Vorständevorzugsweise auf imaginärenLinien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlangder Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittelbewegt.
    [0021] Wenn die Endabschnitte der Vorstände auf denimaginärenLinien positioniert sind, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlangder Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittelbewegt, sogar wenn eine Mehrzahl von (z. B. zwei) Vorsprüngen inein einzelnes Durchgangsloch eingefügt sind, kann das Haftmitteleffizienter zu den Zwischenräumenzwischen den Innenoberflächender Durchgangslöcherund der Vorsprüngegeliefert werden. Dementsprechend kann eine Verschlechterung beiden elektrischen Charakteristika, die verursacht wird, wenn dasHaftmittel in Kontakt mit den Befestigungselementen kommt, verhindertwerden. Zusätzlichdazu kann die Haftfestigkeit erhöhtwerden und Abweichungen bei dem Zustand der Haftung können reduziertwerden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponente erhöht werden.
    [0022] Bei dem oben beschriebenen Verfahrenzum Herstellen der elektronischen Komponente sind die Endabschnitteder Vorständevorzugsweise auf den imaginärenLinien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher entlangder Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze das Haftmittelbewegt, und jeder der Vorständekann derart gebildet sein, daß ersymmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linieist.
    [0023] Wenn jeder der Vorstände symmetrischim Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie ist, sogar wenn eineMehrzahl von (z. B. zwei) Vorsprüngein ein einzelnes Durchgangsloch eingefügt sind, kann das Haftmitteleffizienter zu den Zwischenräumenzwischen den inneren Oberflächender Durchgangslöcherund den Vorsprüngengeliefert werden.
    [0024] Bei dem oben beschriebenen Verfahrenzum Herstellen der elektronischen Komponente kann die Form der Vorstände ähnlich zuder der Durchgangslöchersein. Wenn die Form der Vorstände ähnlich zu derder Durchgangslöcherist, ist der überlappende Bereichzwischen den Öffnungenund ihren jeweiligen Durchgangslöchernzuverlässiggleich auf beiden Seiten der Vorstände hergestellt, im Hinblickauf die Bewegungsrichtung, in der das Haftmittel bewegt wird. Entsprechend,wenn eine Mehrzahl von (z. B. zwei) Vorsprüngen in ein einzelnes Durchgangsloch eingefügt wird,kann das Haftmittel effizienter zu den Zwischenräumen zwischen den inneren Oberflächen derDurchgangslöcherund den Vorsprüngenaufgrund der Vorständegeliefert werden.
    [0025] Bei dem oben beschriebenen Verfahrenzum Herstellen der elektronischen Komponente kann das Haftmittelein Lötmittelmaterialsein. Wenn das Haftmittel ein Lötmittelmaterialist, kann die Abdeckung an der Schaltungsplatine derart angebrachtsein, daß dieselbenelektrisch miteinander verbunden sind. Dementsprechend, wenn dieAbdeckung eine Funktion aufweist, die elektromagnetischen Wellenzu blokkieren, kann die Abdeckung ohne weiteres als ein Abschirmungsgehäuse verwendetwerden.
    [0026] Wie oben beschrieben ist, werdenbei dem Verfahren zum Herstellen der elektrischen Komponente gemäß verschiedenenbevorzugten Ausführungsbeispielender vorliegenden Erfindung die Vorsprünge der Abdeckung in die Durchgangslöcher eingefügt, diein der Schaltungsplatine gebildet sind, die die Befestigungselementean der vorderen Oberflächederselben aufweist, und die Maske, die die Öffnungen zum Liefern des Haftmittelszu den Durchgangslöcherndurch Drucken aufweist, ist an der hinteren Oberfläche derSchaltungsplatine angeordnet. Die Maske ist mit den Vorständen versehen,die in der Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, in der dieQuetschwalze das Haftmittel in den Öffnungen der Maske bewegt,und die Öffnungender Maske werden in der Bewegungsrichtung flußaufwärts verschoben. Zusätzlich dazusind die Vorsprüngeder Abdeckung in die Durchgangslöcherderart eingefügt,daß dieBreitenrichtung der Vorsprüngeentlang der Bewegungsrichtung liegt.
    [0027] Daher wird gemäß dem oben beschriebenen Verfahrendie Haftfestigkeit bedeutend erhöhtund eine Abweichung bei der Haftfestigkeit wird bedeutend reduziert.Entsprechend kann die Abdeckung zuverlässig an den Durchgangslöchern durchHaftung fixiert sein. Zusätzlichdazu kann die Verwendung von überschüssigem Haftmittelverhindert werden und eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristikader Befestigungselemente aufgrund des überschüssigen Haftmittels tritt nichtauf. Dementsprechend kann der Ertrag der elektronischen Komponenteerhöhtwerden.
    [0028] Andere Merkmale, Elemente, Charakteristika,Schritte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus dernachfolgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele dervorliegenden Erfindung Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungenoffensichtlich.
    [0029] Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegendenErfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegendenZeichnungen nähererläutert.Es zeigen:
    [0030] 1 eineDraufsicht, die einen der Schritte eines Verfahrens zum Herstelleneiner elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung und eine Druckmaske, die bei dem Verfahrenverwendet wird, zeigt;
    [0031] 2A bis 2C Frontansichten, die dieSchritte des Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponentezeigen;
    [0032] 3 eineQuerschnittansicht, die den Hauptabschnitt einer Schaltungsplatinezeigt, die in der elektronischen Komponente umfaßt ist;
    [0033] 4 eineDraufsicht, die einen der Schritte des Verfahrens zum Herstelleneiner elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung und eine Modifikation der Druckmaske,die bei dem Verfahren verwendet wird, zeigt;
    [0034] 5A und 5B Querschnittansichten,die die Schritte des Verfahrens zum Herstellen der elektronischenKomponente gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung zeigen, wobei 5A eine Querschnittansicht ist, die einen Schrittzum Drucken von Lötpastezeigt, nachdem die Druckmaske angebracht ist, und 5B eine Querschnittansicht ist, die einenZustand zeigt, nachdem die Druckmaske angebracht wird und bevordie Lötpastegedruckt wird;
    [0035] 6 eineQuerschnittansicht, die einen der Schritte eines Verfahrens zumHerstellen einer elektronischen Komponente gemäß einem ersten Vergleichsbeispielzeigt;
    [0036] 7 einevergrößerte Ansicht,die den Schritt des Verfahrens zum Herstellen der elektronischenKomponente zeigt, die in 1 gezeigtist, in der Vorsprüngeentfernt sind;
    [0037] 8 eineGesamtdraufsicht, die den Schritt des Verfahrens zum Herstellender elektronischen Komponente zeigt, die in 1 gezeigt ist, in der die Vorsprünge entferntsind;
    [0038] 9 eineGesamtdraufsicht aus der Sicht der Seite gegenüberliegend zu 8, die den Schritt des Verfahrens zumHerstellen der elektronischen Komponente zeigt, die in 1 gezeigt ist;
    [0039] 10 einevergrößerte Draufsichteines Abschnitts aus 9;
    [0040] 11A und 11B Diagramme, die die Schrittedes Verfahrens zum Herstellen der elektronischen Komponente gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung zeigen, wobei 11A eine Draufsicht ist, die den Schrittdes Druckens der Lötpasteunter Verwendung der Druckmaske zeigt und 11B eine Draufsicht ist, die die Verteilungdes Lötmittelszeigt, das durch Schmelzen und Aushärten der Lötpaste erhalten wird;
    [0041] 12A und 12B sind Diagramme, die Schritteeines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponentegemäß einemzweiten Vergleichsbeispiel zeigen, wobei 12A eine Draufsicht ist, die einen Schrittzum Drucken der Lötpaste zeigt,und 12B eine Draufsichtist, die den Zustand des Lötmittelszeigt, das durch Schmelzen und Aushärten der Lötpaste erhalten wird;
    [0042] 13 einenGraph, der die Haftfestigkeit der Komponenten zeigt, die durch dasVerfahren gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung hergestellt werden, die in 11A und 11B(A) gezeigt sind, und jene, die durch dasVerfahren gemäß dem zweitenVergleichsbeispiel hergestellt werden, das in 12A und 12B(B) gezeigtist;
    [0043] 14 eineperspektivische Ansicht, die ein anderes Beispiel einer elektronischenKomponente zeigt, hergestellt durch das Verfahren zum Herstellen derelektronischen Komponente gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung;
    [0044] 15A bis 15C sind Frontansichten,die Schritte eines herkömmlichenVerfahrens zum Herstellen einer elektronischen Komponente zeigen;
    [0045] 16 isteine Querschnittansicht, die einen Schritt eines bekannten Verfahrenszum Herstellen einer elektronischen Komponente zeigt; und
    [0046] 17A und 178 sind Querschnittansichten, die andereSchritte des bekannten Verfahrens zum Herstellen der elektronischenKomponente zeigen.
    [0047] Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegendenErfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf 1 bis 14 beschrieben.
    [0048] Ein Verfahren zum Herstellen einerelektronischen Komponente gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung ist geeignet zum Herstellen einer elektronischenOberflächenbefestigungskomponentevom Modultyp, bei der Befestigungselemente, wie z. B. IC-Chips,Kondensatoren, Widerstände,Induktoren und andere elektronische Komponenten und Elemente oberflächenbefestigtsind.
    [0049] Die elektronische Komponente istvorzugsweise ein Hochfrequenz-Zusammensetzungsmodul, wie z. B. einspannungsgesteuerter Oszillator (VCO; VCO = Voltage Controlled Oscillator),ein Phasenregelschleifenmodul (PLL-Modul; PLL = Phase Locked Loop),ein Synthesizer-Modul, ein Filter, ein Duplexer und ein Hochfrequenz-Leistungsverstärker (RF-Leistungsverstärker; RF= Radio Frequency), der in einer kleinen Kommunikationsvorrichtungverwendet wird, wie z. B. einem Mobiltelefon, und der mit einerMetallabdeckung abgedeckt ist, die als ein Abschirmgehäuse funktioniert.
    [0050] Ein Beispiel einer elektronischenKomponente ist in 2A bis 2C gezeigt. Bezug nehmendauf 2B umfaßt die elektronischeKomponente vorzugsweise eine im wesentlichen rechteckige, plattenförmige Schaltungsplatine 1 undBefestigungselemente 2, die auf der vorderen Oberfläche derSchaltungsplatine 1 plaziert sind. Die Schaltungsplatine 1 istvorzugsweise aus einem elektrisch isolierenden Material aufgebaut,das einen Wärmewiderstandaufweist, derart, daß sichdie Charakteristika nicht ändern,wenn es in kurzer Zeit auf ungefähr300° C erwärmt wird,wie z. B. in ungefähr2 bis 3 Minuten, und ein Glas-Epoxid-Substrat kann z. B. verwendetwerden. Zusätzlichdazu kann ferner ein Mehrschichtsubstrat mit internen elektrischenSchaltungen verwendet werden.
    [0051] Wie in 3 gezeigtist, weist die Schaltungsplatine 1 eine Mehrzahl von Durchgangslöchern 1a auf,die sich durch die Dicke der Schaltungsplatine 1 an demUmfang derselben erstrecken. Da ein Schneidprozeß durchgeführt wird, wie nachfolgend beschriebenwird, sind die Durchgangslöcher 1a vorzugsweiseim wesentlichen halbkreisförmigim Querschnitt entlang der Richtung, die im wesentlichen senkrechtzu der Dickerichtung der Schaltungsplatine 1 ist.
    [0052] Ein leitfähiges Material, wie z. B. eineNickel-Gold-Legierung(Ni-Au), die fürein Lötmittelgeeignet ist, d. h., die an Lötmittelhaftet, ist vorzugsweise an den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher 1a plaziert.
    [0053] Bei der elektronischen Komponenteist eine im wesentlichen rechteckige, kastenförmige Metallabdeckung 3,die als ein Abschirmgehäusefunktioniert, an der Schaltungsplatine 1 angebracht, umdie Befestigungselemente 2 abzudecken, und ist mit Masseverbunden. Die Metallabdeckung 3 ist vorzugs weise aus einemMaterial hergestellt, das die elektromagnetischen Wellen durch Reflektierenoder Absorbieren derselben blockieren kann, und vorzugsweise wirdKupfer oder eine Kupferlegierung verwendet.
    [0054] Die Metallabdeckung 3 kannferner derart aufgebaut sein, daß ein dünner Film, z. B. aus Kupfer odereiner Kupferlegierung, der die elektromagnetischen Wellen blockierenkann, auf zumindest entweder der inneren Oberfläche oder der äußeren Oberfläche einesAbdeckungshauptkörpersvorgesehen ist, der vorzugsweise aus einem synthetischen Harz hergestelltist.
    [0055] Ein Verfahren zum Anbringen der Metallabdeckung 3 wirdnachfolgend beschrieben. Zuerst werden Vorsprünge 3a, die auf derMetallabdeckung 3 vorgesehen sind, in die Durchgangslöcher 1a eingefügt, diein der Schaltungsplatine 1 gebildet sind, und eine Lötpaste 4 wirdzu den Durchgangslöchern 1a durchDrucken unter Verwendung einer Druckmaske geliefert. Dann wird dieLötpaste(Haftmittel) 4 durch Erwärmen geschmolzen und ausgehärtet, so daß das Lötmittel 4a erhaltenwird. Entsprechend, wie in 2C gezeigtist, wird die Metallabdeckung 3 an der Schaltungsplatine 1 angebracht,um die Befestigungselemente 2 abzudecken, und die Vorsprünge 3a werdenan ihren jeweiligen Durchgangslöchern 1a durchdas Lötmittel 4a fixiert.Daher werden die inneren Oberflächender Durchgangslöcher 1a,an die die Vorsprünge 3a fixiertsind, vorzugsweise leitfähigund mit Masse verbunden, wie oben beschrieben ist. Die Lötpaste 4 istvorzugsweise ein Fluid, das Lötpartikelund flüchtigeLösungumfaßt undin einer Pastenform vorliegt.
    [0056] Als nächstes wird die Druckmaske,die zum Liefern der Lötpaste 4 zuden Durchgangslöchern 1a durchDrucken verwendet wird, nachfolgend beschrieben. In den nachfolgendenBeschreibungen wird der Fall, in dem eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen 1 ineinem einzelnen Wafer umfaßtist, betrachtet. Die Durchgangslöcher 1a sindin jeder der Schaltungsplatinen 1 gebildet, und die Druckmaske (Maske,Haftmittelversorgungsmaske) wird zum Anbringen der Metallabdeckung 3 anjeder der Schaltungsplatinen 1 mit dem Lötmittel 4a verwendet.
    [0057] Bezug nehmend auf 4 und 5 isteine Druckmaske 5 eine Metallplatte, die eine hohe Beständigkeitund hohen Korrosionswiderstand aufweist, und ist auf den hinterenOberflächender Schaltungsplatinen 1 vorgesehen, die die Befestigungselemente 2 aufden vorderen Oberflächenderselben derart aufweisen, daß dieLötpaste 4 zuden Durchgangslöchern 1a durchDrucken geliefert werden kann. Zusätzlich dazu weist die Druckmaske 5 Öffnungen 5a auf,die zumindest die Durchgangslöcher 1a überlappen,in die die Lötpaste 4 geliefert werdensoll, wenn die Druckmaske 5 auf den Schaltungsplatinen 1 aufgebrachtist. Die Dicke der Druckmaske 5 ist vorzugsweise geringerals der Durchmesser der Durchgangslöcher 1a (d. h., dieAbmessung in einer Bewegungsrichtung, die nachfolgend beschriebenwird).
    [0058] Ein Prozeß zum Liefern der Lötpaste 4 durch Druckenunter Verwendung der Druckmaske 5 wird nachfolgend Bezugnehmend auf 5A beschrieben.Zuerst wird die Lötpaste 4 aufdie Druckmaske 5 plaziert, die auf der hinteren Oberfläche derSchaltungsplatinen 1 aufgebracht ist, an einem Ende derselben.Dann wird eine Quetschwalze 6 von dem Ende der Druckmaske 5,auf dem die Lötpaste 4 aufgebrachtist, hin zu dem anderen Ende bewegt, während ein Endabschnitt derQuetschwalze 6 in Kontakt mit der Oberfläche derDruckmaske 5 ist. Entsprechend bewegt sich die Lötpaste 4 zusammenmit der Quetschwalze 6 und ein Abschnitt der Lötpaste 4 wirdzu den Durchgangslöchern 1a durchdie Öffnungen 5a dadurchgeliefert, daß erdurch die Quetschwalze 6 gedrückt wird, wenn die Lötpaste 4 über den Öffnungen 5a vorbeibewegtwird.
    [0059] Bei dem Herstellungsverfahren gemäß verschiedenenbevorzugten Ausführungsbeispielender vorliegenden Erfindung sind die Öffnungen 5a gemäß der Bewegungsrichtungder Lötpaste 4 entworfen,wie in 4 und 5 gezeigt ist. Genauer gesagt werdendie Öffnungen 5a inder Bewegungsrichtung der Lötpaste 4 flußaufwärts verschoben,so daß die Durchgangslöcher 1a teilweisemit der Druckmaske 5 an Umfangsregionen um die Öffnungen 5a abgedecktsind. Entsprechend kann der überlappendeBereich zwischen den Öffnungen 5a undden Durchgangslöchern 1a reduziertwerden, d. h. angepaßt werden,und der Betrag der Lötmittelpaste 4,die zu den Durchgangslöchern 1a geliefertwird, kann somit angepaßtwerden.
    [0060] Zusätzlich dazu ist jede der Öffnungen 5a vorzugsweiseim wesentlichen rechteckig und weist kürzere Seiten auf, die sichentlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung erstrecken, und längere Seiten,die sich entlang der Richtung erstrecken, die im wesentlichen senkrechtzu der oben beschriebenen Bewegungsrichtung ist. Die Länge der kürzeren Seitender Öffnungen 5a istvorzugsweise kürzerals die Abmessung der Durchgangslöcher 1a entlang deroben beschriebenen Bewegungsrichtung, und die Länge der längeren Seiten der Öffnungen 5a istvorzugsweise längerals die Abmessung der Durchgangslöcher 1a entlang derRichtung, die im wesentlichen senkrecht zu der oben beschriebenenBewegungsrichtung ist. Entsprechend kann die Lötmittelpaste 4 zuder inneren Oberflächejedes Durchgangslochs 1a geliefert werden, insbesondere zuRegionen der inneren Oberflächejedes Durchgangslochs 1a an beiden Enden des Durchgangslochs 1a imHinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung.
    [0061] Zusätzlich dazu werden die Mittelpunkteder Öffnungen 5a vorzugsweisein der oben beschriebenen Bewegungsrichtung flußaufwärts im Hinblick auf die Mittelpunkteder entsprechenden Durchgangslöcher 1a entlangimaginärerLinien verschoben, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher 1a entlangder oben beschriebenen Bewegungsrichtung verlaufen. Entsprechendkann die Lötmittelpaste 4 gleichermaßen zu denRegionen der inneren Oberflächejedes Durchgangslochs 1a an beiden Enden des Durchgangslochs 1a imHinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtung geliefert werden.
    [0062] 6 zeigtein erstes Vergleichsbeispiel, bei dem eine Druckmaske 15 mit Öffnungen 15a,deren Längegrößer istals die Dicke der Druckmaske 5, verwendet wird. In diesemFall wird überschüssige Lötmittelpaste 4 zuden Durchgangslöchern 1a geliefertund Probleme ähnlichzu jenen der bekannten Verfahren treten auf.
    [0063] Wenn die Druckmaske 5 gemäß einembevorzugten Ausführungsbeispielder vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann die Verwendung von überschüssiger Lötmittelpaste 4 verhindertwerden und ein entsprechender Betrag von Lötmittelpaste 4 kannzu jedem der Durchgangslöcher 1a geliefert werden,insbesondere zu Regionen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a anbeiden Enden des Durchgangslochs 1a im Hinblick auf die obenbeschriebene Bewegungsrichtung.
    [0064] Wie in 1, 7 und 11 gezeigt ist, ist die Maske 5 vorzugsweisemit Vorständen 5b versehen, diein der oben beschriebenen Bewegungsrichtung flußaufwärts hervorstehen, von den Abwärtsseiten der Öffnungen 5a inder oben beschriebenen Bewegungsrichtung. In einem solchen Fallist die Maske 5 vorzugsweise ebenfalls mit Bogeneinkerbungen 5c inden Rückwärtsseitenbzw. Seiten in Verarbeitungsrichtung Rückwärts der Öffnungen 5a in deroben beschriebenen Bewegungsrichtung versehen, derart, daß der Querschnittbereichder Öffnungen 5a entlangder Oberflächeder Druckmaske 5 (d. h. der Bereich der Region, durch diedie Lötmittelpaste 4 geliefertwird) derselbe ist wie der in dem Fall, in dem die Vorstände 5b nichtvorgesehen sind.
    [0065] Endabschnitte der Vorstände 5b sindvorzugsweise auf imaginärenLinien positioniert, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher 1a entlangder oben beschriebenen Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze 6 die Lötmittelpaste 4 bewegt.Zusätzlichdazu ist jeder der Vorstände 5b vorzugsweisesymmetrisch im Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie.Zusätzlichdazu ist die Form der Vorstände 5b vorzugsweise ähnlich zu derForm der Durchgangslöcher 1a.Zum Beispiel ist die Form der Durchgangslöcher 1a vorzugsweiseim wesentlichen kreisförmigund die Form der Vorstände 5b istvorzugsweise im wesentlichen halbkreisförmig.
    [0066] Die oben beschriebenen imaginären Linien funktionierenferner als Schnittlinien (Vereinzelungslinien), entlang der dieelektronischen Komponenten, die auf der Oberfläche des Wafers angeordnet sind, voneinandergetrennt werden, z. B. durch Vereinzelung.
    [0067] Wenn die Druckmaske, die die Vorstände 5b aufweist,verwendet wird, sind Endabschnitte der Vorsprünge 3a, die auf jederAbdeckung 3 vorgesehen sind, vorzugsweise plattenförmig undsind in die Durchgangslöcher 1a derarteingefügt,daß dieBreitenrichtung der Vorsprünge 3a entlangder oben beschriebenen Bewegungsrichtung liegt. Wiederum vorzugsweiseist die Breitenrichtung der Vorsprünge 3a im wesentlichenparallel zu der oben beschriebenen Bewegungsrichtung.
    [0068] Wie oben beschrieben ist, ist beidem oben beschriebenen Verfahren die Druckmaske 5 mit den Vorständen 5b versehen,die in der Bewegungsrichtung der Lötpaste 4 in den Öffnungen 5a derDruckmaske 5 flußaufwärts hervorstehen.Entsprechend kann in jedem der Durchgangslöcher 1a die Lötmittelpaste 4 aufzuverlässigereWeise in den Richtungen hin zu den Regionen der inneren Oberfläche des Durchgangslochs 1a anbeiden Enden desselben im Hinblick auf die oben beschriebene Bewegungsrichtunggetrennt werden. Zusätzlichdazu kann die Lötmittelpaste 4 aufeffizientere Weise zu den Zwischenräumen zwischen der inneren Oberfläche jedes Durchgangslochs 1a undden Vorsprüngen 3a der Metallabdekkungen 3 geliefertwerden, da die Vorsprünge 3a aufoben beschriebene Weise orientiert sind.
    [0069] Somit, gemäß dem oben beschriebenen Verfahren,wenn die Vorsprünge 3a ander Schaltungsplatine 1 durch das Lötmittel 4a fixiertsind, das durch Schmelzen der Lötmittelpaste 4 erhaltenwird, durch Erwärmenund Aushärtenderselben, kann ein ausreichender Betrag von Lötmittel 4a geliefertwerden, zum Anbringen der Vorsprünge 3a anden inneren Oberflächender Durchgangslöcher 1a,wie in 11B gezeigt ist.
    [0070] Daher kann gemäß dem oben beschriebenen Verfahren,sogar wenn der Betrag der Lötmittelpaste 4,die zu den Durchgangslöchern 1a geliefert wird,reduziert wird, das Lötmittel 4a ineiner Menge geliefert werden, die ausreichend ist, um die Vorsprünge 3a anden inneren Oberflächender Durchgangslöcher 1a anzubringen.Daher kann eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristika, diebewirkt wird, wenn das Lötmittel 4a,das aus der Lötmittelpaste 4 erhaltenwird, in Kontakt mit den Befestigungselementen 2 ist, verhindertwerden. Zusätzlichdazu kann die Haftfestigkeit erhöhtwerden und eine Abweichung des Zustands der Haftung kann reduziertwerden. Als ein Ergebnis kann der Ertrag der elektronischen Komponenteerhöhtwerden.
    [0071] Zusätzlich dazu können gemäß dem oben beschriebenenVerfahren Kosten reduziert werden, da die Verwendung von überschüssigem Lötmittel 4a verhindertwird. Zusätzlichdazu, wie in 11B gezeigtist, kann ein hohler Raum, der sich entlang der oben beschriebenenBewegungsrichtung erstreckt (entlang der imaginären Linie) zwischen den Vorsprüngen 3a vorgesehensein, die in jedes der Durchgangslöcher 1a eingefügt sind.Entsprechend kann der Schneidprozeß, wie z. B. das Vereinzeln,entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtung reibungslos durchgeführt werden.
    [0072] Ein zweites Vergleichsbeispiel wirdBezug nehmend auf 12A und 12B beschrieben. Bezug nehmendauf 12A weist eine Druckmaske 25 Öffnungen 25a auf,die den Vorsprüngen 3a entsprechen,die in jedes Durchgangsloch 1a eingefügt sind, so daß die Lötmittelpaste 4 nurzu den Zwischenräumenzwischen den Vorsprüngen 3a undder inneren Oberflächedes Durchgangslochs 1a geliefert wird. Eine elektronischeKomponente des zweiten Vergleichsbeispiels wurde hergestellt durchLiefern der Lötmittelpaste 4 zuden Durchgangslöchern 1a unter Verwendungdieser Druckmaske 25 und durch Schmelzen und Aushärten derLötmittelpaste 4,um das Lötmittel 4a zuerhalten, wie in 12B gezeigt ist.Bei der elektronischen Komponente des zweiten Vergleichsbeispielswurde das Lötmittel 4a nurauf den hinteren Oberflächender Vorsprünge 3a vorgesehen.
    [0073] Zu Vergleichszweck wurde eine Mehrzahl vonelektronischen Komponenten durch das Verfahren gemäß verschiedenenbevorzugten Ausführungsbeispielender vorliegenden Erfindung hergestellt und durch das Verfahren gemäß dem zweiten Vergleichsbeispiel,und die Haftfestigkeit von jeder der elektronischen Komponentenwurde gemessen. Als ein Ergebnis, wie in 13 gezeigt ist, wiesen die elektronischenKomponenten, die durch das Verfahren gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielender vorliegenden Erfindung (A) hergestellt wurden, eine viel höhere Haftfestigkeitund weniger Abweichungen bei der Haftfestigkeit im Vergleich zuden elektronischen Komponenten auf, die durch das Verfahren gemäß dem zweitenVergleichsbeispiel (B) hergestellt wurden. Daher kann gemäß dem Verfahrenvon verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegendenErfindung die Metallabdeckung 3 auf zuverlässigereWeise an den Durchgangslöchern 1a fixiertwerden.
    [0074] Somit werden bei dem Verfahren zumHerstellen der elektronischen Komponente gemäß verschiedenen bevorzugtenAusführungsbeispielender vorliegenden Erfindung die Öffnungen 5a derDruckmaske 5 flußaufwärts verschobenund die Vorstände 5b,die flußaufwärts hervorstehen,sind in den Öffnungen 5a vorgesehen.Zusätzlichdazu werden die Vorsprünge 3a derart indie Durchgangslöcher 1a eingefügt, daß die Breitenrichtungjedes Vorsprungs 3a entlang der oben beschriebenen Bewegungsrichtungder Lötmittelpaste 4 liegt.Daher kann die Haftfestigkeit erhöht werden und Abweichungenbei der Haftfestigkeit könnenreduziert werden. Entsprechend kann die Metallabdeckung 3 zuverlässig an denDurchgangslöchern 1a durchHaftung fixiert werden. Zusätzlichdazu kann die Verwendung von überschüssigem Lötmittel 4a verhindertwerden und eine Verschlechterung bei den elektrischen Charakteristikader Befestigungselemente 2 aufgrund des überschüssigen Lötmittels 4a trittnicht auf. Entsprechend kann der Ertrag der elektronischen Komponentenerhöhtwerden.
    [0075] 14 zeigteinen Duplexer als ein anderes Beispiel einer elektronischen Komponente,bei der zwei Oberflächenwellenfiltermit unterschiedlichen Durchlaßbandbreitenals die Befestigungselemente 2 verwendet werden. Obwohlder Fall, in dem die Metallabdeckung 3 als ein Abschirmgehäuse verwendet wird,oben beschrieben ist, kann die vorliegende Erfindung ebenfalls anden Fall angewendet werden, in dem das Abschirmgehäuse nichtnotwendig ist. Zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung ferneran das Gehäuseangewendet werden, in dem ein flüssiges synthetischesHarzhaftmittel, wie z. B. ein Wärmeaushärtharz oderein anderes geeignetes Material anstelle der Lötmittelpaste 4 verwendetwird. Ferner kann in diesem Fall der Betrag des synthetischen Harzhaftmittels,das geliefert wird, und die Regionen, zu denen dasselbe geliefertwird, gesteuert und eingestellt werden, und die Probleme, die entstehen, wennWärme vondem synthetischen Harzhaftmittel zu den Befestigungselementen übertragenwird, könnenverhindert werden. Entsprechend ist es deutlich, daß die Wirkungender bevorzugten Ausführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung auch in diesem Fall erreicht werden können.
    权利要求:
    Claims (13)
    [1] Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente,das folgende Schritte aufweist: Bildern von Durchgangslöchern (1a)in einer Schaltungsplatine (1), die Befestigungselemente(2) auf einer vorderen Oberfläche der Schaltungsplatine (1) aufweist; Einfügen vonVorsprüngen(3a) einer Abdeckung (3) in die Durchgangslöcher (1a); Aufbringeneiner Maske (5) auf einer hinteren Oberfläche derSchaltungsplatine (1), wobei die Maske (5) Öffnungen(5a) aufweist, um ein Fluidhaftmittel zu den Durchgangslöchern (1a)durch Drucken an Positionen, die den Durchgangslöchern entsprechen, zuzuführen; Lieferndes Haftmittels zu den Durchgangslöchern (1a) durch Plazierendes Haftmittels auf der Maske (5) und Bewegen des Haftmittelsin einer vorbestimmten Richtung mit einer Quetschwalze (6);und Aushärtendes Haftmittels, um die Abdeckung (3) an der Schaltungsplatine(1) zu fixieren; wobei die Maske (5) mitVorständenin den Öffnungenderselben versehen ist, wobei die Vorstände flußaufwärts in einer Bewegungsrichtunghervorstehen, in der die Quetschwalze (6) das Haftmittelbewegt, wobei die Öffnungender Maske (5) flußaufwärts in der Bewegungsrichtungverschoben sind, in der die Quetschwalze das Haftmittel bewegt,so daß die Durchgangslöcher (1a)teilweise durch die Maske abgedeckt sind und die Vorsprünge (3a)der Abdeckung (3) in die Durchgangslöcher (1a) derart eingefügt sind,daß dieBreitenrichtung der Vorsprüngesich entlang der Bewegungsrichtung er streckt, in der die Quetschwalze(6) das Haftmittel bewegt.
    [2] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß Anspruch1, bei dem ein einzelnes Durchgangsloch (1a) zumindestzwei der Vorsprüngeaufnimmt und Endabschnitte der Vorstände auf imaginären Linienpositioniert sind, die durch Mittelpunkte der Durchgangslöcher (1a)entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze (6)das Haftmittel bewegt.
    [3] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß Anspruch1 oder 2, bei dem Endabschnitte der Vorstände auf imaginären Linienpositioniert sind, die durch die Mittelpunkte der Durchgangslöcher (1a)entlang der Bewegungsrichtung verlaufen, in der die Quetschwalze(6) das Haftmittel bewegt, und bei dem jeder der Vorstände symmetrischim Hinblick auf die entsprechende imaginäre Linie ist.
    [4] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 3, bei dem die Form der Vorstände ähnlich zu der Form der Durchgangslöcher (1b)ist.
    [5] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 4, bei dem das Haftmittel ein Lötmittelmaterial (4a)ist.
    [6] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 5, bei dem die Befestigungselemente zumindest entweder einenIC-Chip, einen Kondensator, einen Widerstand oder einen Induktorumfassen.
    [7] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 6, bei dem die elektronische Komponente mindestens entwederein span nungsgesteuerter Oszillator, ein Phasenregelschleifenmodul,ein Synthesizer-Modul, ein Filter, ein Duplexer oder ein Hochfrequenz-Leistungsverstärker ist.
    [8] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 7, das ferner den Schritt des Plattierens eines leitfähigen Materialsauf den inneren Oberflächender Durchgangslöcher(1a) aufweist.
    [9] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 8, bei dem die Abdekkung (3) eine Metallabdeckungist, die ein Abschirmgehäusedefiniert.
    [10] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 9, bei dem das Haftmittel eine Lötmittelpaste (4) ist.
    [11] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 10, bei dem die Maske (5) mit Bogeneinkerbungen inden in Bewegungsrichtung flußaufwärts liegenden Öffnungenversehen ist.
    [12] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß einemder Ansprüche1 bis 11, bei dem die elektronische Komponente ein Duplexer ist.
    [13] Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponentegemäß Anspruch12, bei dem die Befestigungselemente Oberflächenwellenfilter umfassen.
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